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usb3.0沉板

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usb3.0沉板


usb3.0沉板

usb3.0沉板设计建议如下:差动特征阻抗为85欧姆。印刷电路板的贯孔不能多于二个,以减少信号的衰减。一个信号的贯孔约增加1dB的损失。差动信号长度不超过1.5英寸,预防主控端印刷电路板可能导致的信号损失及usb3.0沉板接口与电缆的良莠不齐,以达到最佳的效能。差动信号之间的间距最好多加地信号,以减少信号之间的干扰,如信号旁边为频率信号或是切换式电源信号,即再加大3~4倍的间距。在信号交流耦合电容选用0402大小封装及NPO或是X7R材质,且摆放至接近连接器的位置。如有ESD及EMI 组件的选用及摆放,则将组件位置也放在接近连接器的位置,建议的顺序为连接器->ESD->EMI->交流耦合电容->ASM1051E,注意ESD及EMI的零件选用都要能够符合要求,差动特征阻抗及信号损失非常低。

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