microusb反向母头

随着后期对设备厚度的不断降低的要求,也就是“超薄概念”的提出,各个厂商为了追求极致超薄,纷纷改变了生产工艺,越来越多的产品将PCBA板与屏幕通过中框固定在一起,传统的microusb反向母头贴合加工工艺就显得不那么和谐了。如果依旧采用老方法加工,那么客户就需要改变习惯,将micro正反公头倒过来插入进行充电及数据传输,这与科技厂商要求不断提高消费者的使用体验感受相违背，在USB3.1母座没推出之前，这种做法简直不可接受。如何在不改变传统贴片加工工艺的情况下，不改变micro反接口的插入方向,这就成了一个问题。